Okong thermally conductive conpound are greaselike silicone materials, heavily filled with
heat-conductive metal oxides. This combination promotes high thermal conductivity, low
bleed and high-temperature stability. The compounds resist changes in consistency at
temperature up to 180℃, maintaining a positive heat sink seal to improve heat transfer
from the electrial/electronic device to the heat sink or chassis, therby increasing the
overall efficiency of the device.
Type
Non-curing; thermally conductive silicone pasres
Special Properties
High thermal conductivity; low bleed; high-temperature stability
Potential Uses
Gap fill materials between heat sources abd heat sinks
일반용도
열전도성 컴파운드(방열구리스)는 윤활제와 유사한 실리콘 소재로 상당량의 열전도성 메탈 옥사이드(금속산화물)로 충진되어 있습니다. 이와 같은 조합은 뛰어난 열전도성 및 낮은 이유도, 고온 안정성을 부여합니다. 컴파운드는 최대 180℃의 온도에서도 특성이 변하지 않으며, 우수한 방열판 씰 상태를 유지하므로 전기/전자 디바이스로부터 방열판 또는 샤시로의 열전달을 증진시켜 디바이스의 전체적인 효율을 향상 시깁니다.
* 특 징
비경화형: 열전도성 실리콘 페이스트
뛰어난 열전도성: 낮은 이유도: 높은 온도에서의 안정성
* 적용분야
발열원과 방열판 사이의 캡 충진재로 사용
방열판/IC/CPU
*성분
Polydimethylsiloxane
Zonc oxide
Contact Point:
E-mail: kmb3d@hanmail.net (010-5522-8588)
TEL: 054-443-9497
FAX: 054-443-9498
| |
